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全球半导体设备出货金额实现9连增

2021-12-16 来源:景德镇农业机械网

随着半导体市场需求持续强劲,再加上前景仍然看好,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新资料显示,全球半导体设备出货金额已连续9季年增。

2018年第2季出货金额达167.4亿美元,较2017年同期141.1亿美元成长19%。较2018年第1季出货金额169.9亿美元,则是下滑了1%。

第2季各地市场出货金额表现上,除台湾地区出现大幅年减21%外,其余地区出货金额都呈现年增。

其中韩国地区以出货金额48.6亿美元(年增2%、季减22%),续为全球最大市场。大陆地区出货金额为37.9亿美元(年增51%、季增44%),排名第二。

日本地区则是以22.8亿美元(年增47%、季增7%),挤下台湾的21.9亿美元(年减21%、季减4%),跃为全球第三大市场。台湾落居第四。

北美、欧洲,以及其他地区第2季出货金额依序为14.7亿美元(年增20%、季增29%)、11.8亿美元(年增80%、季减7%)、9.6亿美元(年增56%、季减24%)。

资料显示,随着韩国、大陆、日本地区半导体设备出货金额连续8季、7季与6季年增,台湾地区出货金额连续4季年减,韩国、大陆、日本地区出货金额在全球市场中的占比,已由2017年第1季的27.0%、15.4%、9.6%,攀升为2018年第2季的29.0%、22.6%、13.6%;台湾地区出货占比则是由26.6%,下滑为13.1%。

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